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1761程控模(mo)塊電源

產品綜述

1761程控模塊(kuai)電源是在自動測(ce)(ce)試(shi)(shi)環境中(zhong)提供偏置功(gong)率和(he)對(dui)部件或最終(zhong)產品(pin)提供激勵的理想(xiang)設(she)備，是測(ce)(ce)試(shi)(shi)系統*的測(ce)(ce)試(shi)(shi)儀器。適用(yong)于研(yan)發、設(she)計、生產制(zhi)造等自動測(ce)(ce)試(shi)(shi)領域。

1761程控模塊電源(yuan)zuidachengdu為用戶選配(pei)電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)提供了靈活(huo)性，根據(ju)需要(yao)可(ke)(ke)(ke)(ke)選購(gou)1～8種(zhong)（或定(ding)制）模(mo)塊，各(ge)模(mo)塊可(ke)(ke)(ke)(ke)串(chuan)聯(lian)和(he)(he)并(bing)聯(lian)工作；且可(ke)(ke)(ke)(ke)實(shi)現(xian)兩臺主機級聯(lian)，實(shi)現(xian)多達(da)(da)16路輸出(chu)，總輸出(chu)功率可(ke)(ke)(ke)(ke)擴展到3200W。其(qi)序列輸出(chu)功能允許你為每一路輸出(chu)設(she)置20組電(dian)(dian)壓、電(dian)(dian)流(liu)和(he)(he)停留(liu)時間。過(guo)壓、過(guo)流(liu)保(bao)護點可(ke)(ke)(ke)(ke)自行(xing)設(she)置。隔離和(he)(he)極(ji)(ji)性翻轉選件可(ke)(ke)(ke)(ke)斷(duan)開電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)輸出(chu)的正(zheng)極(ji)(ji)、負(fu)極(ji)(ji)，并(bing)可(ke)(ke)(ke)(ke)實(shi)現(xian)正(zheng)負(fu)極(ji)(ji)對換。接(jie)口(kou)標(biao)準配(pei)置為GPIB，程(cheng)控命令與工業標(biao)準SCPI命令集*兼容。1761程(cheng)控模(mo)塊電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)還具(ju)有較低的電(dian)(dian)壓和(he)(he)電(dian)(dian)流(liu)紋波、噪(zao)聲(sheng)，其(qi)噪(zao)聲(sheng)指標(biao)達(da)(da)到了優質線性電(dian)(dian)源(yuan)(yuan)水準。

功能(neng)特點

●  高(gao)功率密度主(zhu)機（0～1600W），8種(zhong)標準模(mo)(mo)塊(kuai)方便選配：單模(mo)(mo)塊(kuai)輸出(chu)(chu)150W或200W，購多(duo)模(mo)(mo)塊(kuai)可(ke)(ke)組成多(duo)路輸出(chu)(chu)電源系統，單臺(tai)主(zhu)機最(zui)多(duo)可(ke)(ke)配8個模(mo)(mo)塊(kuai)（200W×8=1600W），特(te)殊(shu)要(yao)求(qiu)可(ke)(ke)定制

●  內置串行鏈接(jie)功(gong)能可(ke)實現兩臺主機以一個GPIB地址控(kong)制多達16路輸出

●  可編程固(gu)定電(dian)壓（或(huo)電(dian)流）輸(shu)出，亦可設置電(dian)壓、電(dian)流輸(shu)出序列（即可編程隨時間或(huo)事(shi)件(jian)而變化的(de)多點(dian)電(dian)壓、電(dian)流）。

●  模塊可(ke)串、并聯重(zhong)組(zu)輸出，以拓展輸出電壓、電流范圍(wei)

●  性能指標(biao)優異：高精度(du)編程與回(hui)讀測量，輸出(chu)純凈低(di)噪

●  多組設定儲存

●  保(bao)護功能齊(qi)全：過(guo)壓(ya)、過(guo)流、過(guo)溫保(bao)護

●  隔離和極性翻轉功(gong)能（選件）

●  *的(de)連接器組件，簡化系(xi)統集成(cheng)

●  本地/遠地檢測功能

●  GPIB(IEEE 488.2)接口控(kong)制(zhi)，亦可選配86402型鍵盤控(kong)制(zhi)器（選件）簡(jian)化操作。

本地/遠地檢測

        選(xuan)用(yong)本地(di)檢(jian)測(ce)，電(dian)(dian)源的(de)(de)(de)(de)反饋取自輸(shu)出連(lian)接器上的(de)(de)(de)(de)輸(shu)出端(duan)子，這種方法忽略了(le)負(fu)(fu)載(zai)線壓降的(de)(de)(de)(de)損失，限(xian)制(zhi)了(le)電(dian)(dian)源的(de)(de)(de)(de)調(diao)(diao)整(zheng)(zheng)能力(li)，負(fu)(fu)載(zai)引(yin)線越長、電(dian)(dian)阻越大，終端(duan)負(fu)(fu)載(zai)調(diao)(diao)整(zheng)(zheng)能力(li)就越差(cha)，適用(yong)于對負(fu)(fu)載(zai)調(diao)(diao)整(zheng)(zheng)率(lv)要求(qiu)不高的(de)(de)(de)(de)場合。選(xuan)用(yong)遠(yuan)地(di)檢(jian)測(ce)，電(dian)(dian)源的(de)(de)(de)(de)反饋直接取自負(fu)(fu)載(zai)，電(dian)(dian)源電(dian)(dian)壓的(de)(de)(de)(de)輸(shu)出自動補償負(fu)(fu)載(zai)引(yin)線的(de)(de)(de)(de)影響，使負(fu)(fu)載(zai)上的(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)壓保持不變(bian)。

       選用遠(yuan)地(di)檢(jian)測(ce)時，如果負(fu)載電(dian)壓為(wei)額(e)定值，模(mo)塊實際(ji)輸(shu)(shu)出(chu)(chu)電(dian)壓可(ke)能會超出(chu)(chu)其最大輸(shu)(shu)出(chu)(chu)范圍，從而導致(zhi)保護電(dian)路(lu)動(dong)作(zuo)或(huo)者出(chu)(chu)現輸(shu)(shu)出(chu)(chu)失調狀態。選用遠(yuan)地(di)檢(jian)測(ce)時，通過檢(jian)測(ce)線在模(mo)塊輸(shu)(shu)出(chu)(chu)上拾取的(de)噪聲將影響(xiang)負(fu)載調整(zheng)率(lv)。為(wei)盡量減(jian)小噪聲影響(xiang)，應使用屏(ping)蔽(bi)雙絞線將電(dian)源(yuan)的(de)檢(jian)測(ce)線接到負(fu)載的(de)電(dian)壓檢(jian)測(ce)端，屏(ping)蔽(bi)層的(de)一(yi)端接至電(dian)源(yuan)輸(shu)(shu)出(chu)(chu)連接器的(de)接地(di)端子上，另一(yi)端懸空(kong)，也(ye)不能使用屏(ping)蔽(bi)層作(zuo)為(wei)檢(jian)測(ce)線。

       本地(di)檢(jian)(jian)測(ce)和遠(yuan)地(di)檢(jian)(jian)測(ce)的選(xuan)擇(ze)開關設(she)置在輸出連(lian)接(jie)器上，出廠設(she)置為“本地(di)檢(jian)(jian)測(ce)”。選(xuan)擇(ze)本地(di)檢(jian)(jian)測(ce)時(shi)按圖a）連(lian)接(jie)；選(xuan)擇(ze)遠(yuan)地(di)檢(jian)(jian)測(ce)時(shi)，按圖b）連(lian)接(jie)。

并聯輸出

       采用(yong)兩臺或多(duo)臺模塊(kuai)并(bing)聯可(ke)拓展電流輸(shu)(shu)出(chu)范(fan)圍。但需(xu)進行如(ru)下(xia)設(she)置(zhi)：設(she)置(zhi)一臺模塊(kuai)工作(zuo)在恒(heng)(heng)壓(CV)模式(shi)，其他的模塊(kuai)設(she)置(zhi)在恒(heng)(heng)流(CC)工作(zuo)模式(shi)，恒(heng)(heng)流模塊(kuai)的輸(shu)(shu)出(chu)編(bian)程(cheng)電壓值(zhi)應高于恒(heng)(heng)壓模塊(kuai)，負載電流必須足夠大(da)以(yi)使(shi)恒(heng)(heng)流模塊(kuai)處(chu)于恒(heng)(heng)流工作(zuo)方式(shi)。如(ru)果(guo)采用(yong)遠地檢(jian)測，檢(jian)測線應連接(jie)到恒(heng)(heng)壓模塊(kuai)。下(xia)圖顯(xian)示了兩個(ge)模塊(kuai)并(bing)聯的連接(jie)方法。并(bing)聯輸(shu)(shu)出(chu)時(shi)應盡量使(shi)每個(ge)模塊(kuai)輸(shu)(shu)出(chu)功率相同。

串聯輸出

       采用兩臺(tai)或(huo)多臺(tai)模(mo)(mo)塊串聯(lian)(lian)可(ke)拓展電(dian)(dian)壓輸(shu)出(chu)(chu)范(fan)圍(wei)。但應(ying)注(zhu)意負載(zai)(zai)電(dian)(dian)流不應(ying)超過每(mei)臺(tai)模(mo)(mo)塊電(dian)(dian)流輸(shu)出(chu)(chu)范(fan)圍(wei)，負載(zai)(zai)電(dian)(dian)壓決不要超過模(mo)(mo)塊的(de)浮置電(dian)(dian)壓額定(ding)值（320V）。如果輸(shu)出(chu)(chu)為容性負載(zai)(zai)，比如電(dian)(dian)池(chi)或(huo)大(da)電(dian)(dian)容，關斷模(mo)(mo)塊時應(ying)同步(bu)，否則可(ke)能因(yin)關斷其中一模(mo)(mo)塊時，負載(zai)(zai)上(shang)的(de)電(dian)(dian)壓將超過其中的(de)單模(mo)(mo)塊輸(shu)出(chu)(chu)耐壓范(fan)圍(wei)，導致(zhi)模(mo)(mo)塊損壞。下(xia)圖(tu)顯示(shi)了兩個模(mo)(mo)塊串聯(lian)(lian)的(de)連接方(fang)法。

典型應(ying)用

關鍵敏感(gan)組件設計測試(shi)需求

        1761程控模塊電源是(shi)在(zai)自(zi)動測(ce)試(shi)(shi)(shi)平臺中提供功率(lv)激(ji)勵與測(ce)試(shi)(shi)(shi)的理想設(she)備，適用于(yu)設(she)計(ji)研發、生(sheng)產制造等自(zi)動測(ce)試(shi)(shi)(shi)領域。特(te)別是(shi)在(zai)某些關鍵敏感組件設(she)計(ji)測(ce)試(shi)(shi)(shi)中，更加必要。

        在許多(duo)測(ce)試應用中(zhong)，被測(ce)件(jian)(DUT)由多(duo)路(lu)直流輸(shu)入電壓供電，DUT也須檢測(ce)這些(xie)多(duo)路(lu)電源(yuan)的關(guan)斷(duan)。例如衛星(xing)中(zhong)使用的一(yi)些(xie)非常昂貴的微波組件(jian)會因失控(kong)的多(duo)路(lu)電源(yuan)關(guan)斷(duan)事件(jian)而損壞(huai)。當檢測(ce)到某一(yi)電源(yuan)的故障(zhang)條件(jian)，例如過(guo)壓或過(guo)流時，即造(zao)成非預期的電源(yuan)關(guan)斷(duan)。如果能在電源(yuan)系統內部(bu)設置控(kong)制電源(yuan)關(guan)斷(duan)序(xu)列，就(jiu)能顯著降(jiang)低利用外部(bu)關(guan)斷(duan)控(kong)制所帶來的損失，減少工作量和(he)復(fu)雜(za)程度。

        通過有效控(kong)制多(duo)(duo)路(lu)電(dian)(dian)源輸(shu)入的(de)(de)關斷順序，以(yi)保護敏感(gan)的(de)(de)DUT，從而避免損壞昂貴的(de)(de)電(dian)(dian)子電(dian)(dian)路(lu)。特別(bie)是由電(dian)(dian)源自身響應故(gu)障條件，以(yi)實現多(duo)(duo)路(lu)電(dian)(dian)源輸(shu)出的(de)(de)序列關斷時，是挑戰性的(de)(de)。使用1761程控(kong)模塊電(dian)(dian)源，就(jiu)能輕松應對這一挑戰。

現場(chang)可(ke)編(bian)程邏輯器件的設計需求(qiu)

        在設計可(ke)編(bian)程門陣列(FPGA)電路(lu)時，必須(xu)極端(duan)重視FPGA電路(lu)上電要(yao)求(qiu)和FPGA電路(lu)功率分析，從而(er)使最(zui)終(zhong)產品(pin)能在所有可(ke)能的工作條件下無缺(que)陷和處于(yu)zuiyou狀態。

        FPGA電路(lu)有多路(lu)電源輸(shu)入。為(wei)優化開(kai)機接(jie)通時的(de)電流拖曳(ye)，防(fang)止鎖死和yongjiu性(xing)的(de)電(dian)路損壞，這(zhe)些電(dian)源輸入必須有精確(que)的(de)上電(dian)序列。同時也需要防止開機接通時的(de)毛刺(ci)干(gan)擾(rao)和降低開機接通的(de)功(gong)耗(hao)。

        影(ying)響FPGA電(dian)(dian)路的(de)(de)功耗有多種(zhong)因(yin)素(su)，特別與設計(ji)(ji)本身是否優(you)化息(xi)息(xi)相關。因(yin)此需要在所有可(ke)能工作條件下測試(shi)FPGA電(dian)(dian)路的(de)(de)工作電(dian)(dian)流，從而確定設計(ji)(ji)必須提供的(de)(de)最大(da)電(dian)(dian)源功耗。FPGA電(dian)(dian)路工作電(dian)(dian)流分析(xi)對于設計(ji)(ji)中的(de)(de)熱(re)管理也是相當重要的(de)(de)。過熱(re)有可(ke)能損壞(huai)硅器件，因(yin)此也許需要調整所設計(ji)(ji)產品的(de)(de)尺寸(cun)，從而允(yun)許更(geng)大(da)的(de)(de)散熱(re)面積，或更(geng)多的(de)(de)冷卻(que)氣流。

        目前常用(yong)的(de)上電(dian)解(jie)決方案在給FPGA電(dian)路(lu)上電(dian)時，有固定穩(wen)壓電(dian)路(lu)和單(dan)路(lu)輸出可編程電(dian)源(yuan)兩種常用(yong)的(de)方法。但要么是(shi)缺少靈活性，不(bu)能(neng)很(hen)好(hao)適應電(dian)路(lu)設(she)計的(de)前期要求；要么實現(xian)非常困難，甚(shen)至是(shi)不(bu)可能(neng)實現(xian)的(de)。因(yin)此理想的(de)解(jie)決方案應是(shi)一臺通(tong)用(yong)的(de)設(she)備(bei)，由設(she)備(bei)內部(bu)提(ti)供支持基于硬(ying)件的(de)輸出時間序列。

        1761程控模(mo)(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)可(ke)以方便可(ke)靠地解(jie)決所遇(yu)到(dao)的(de)FPGA電(dian)(dian)(dian)路上電(dian)(dian)(dian)要(yao)求和電(dian)(dian)(dian)流(liu)測試分(fen)析(xi)問(wen)題，是適應(ying)所有(you)FPGA電(dian)(dian)(dian)路電(dian)(dian)(dian)源(yuan)測試需要(yao)的(de)總(zong)體(ti)解(jie)決方案。它有(you)允(yun)許序列上電(dian)(dian)(dian)的(de)八路輸(shu)出，能*FPGA電(dian)(dian)(dian)路的(de)上電(dian)(dian)(dian)要(yao)求。它通(tong)過組合多通(tong)道(dao)數(shu)據(ju)記錄，提供(gong)分(fen)析(xi)FPGA功(gong)耗(hao)電(dian)(dian)(dian)流(liu)所需要(yao)的(de)能力。與(yu)通(tong)常的(de)不(bu)精確的(de)功(gong)耗(hao)算(suan)法相比， 1761程控模(mo)(mo)塊(kuai)電(dian)(dian)(dian)源(yuan)有(you)更高(gao)的(de)精度，并且具有(you)的(de)電(dian)(dian)(dian)壓序列輸(shu)出功(gong)能。